1、根據(jù)設(shè)計任務(wù)的總體需求，分解成硬件需求，進行硬件電路方案的總體設(shè)計；
2、根據(jù)公司評審后的總體方案，進行器件選型和原理圖設(shè)計，并進行必要的仿真，獨立承擔項目組分配的硬件開發(fā)設(shè)計與維護工作；
3、負責PCB板設(shè)計并審核確認；
4、負責硬件電路板加工焊接的指導(dǎo)和審核；
5、負責加工后的硬件電路板的板級測試和驗證工作，需專門測試人員測試時，要提交相關(guān)說明文件和自測試報告；
6、負責編制整機測試和環(huán)境測試硬件方面的文件，并參與整機聯(lián)調(diào)；
7、按公司要求負責編制設(shè)計文件和工藝文件；
8、負責為產(chǎn)品加工、檢驗、市場推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn)；
9、負責解決產(chǎn)品硬件設(shè)計的質(zhì)量問題；
10、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自動化等或相關(guān)專業(yè)；
2、精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識，有較強的動手能力；
3、真正獨立完成過PCB設(shè)計（沒有做過的勿擾）。具有單片機硬件系統(tǒng)電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟練掌握C51系列、AVR、MSP430、ARM等幾種單片機的至少一種。有產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、具有EMC、防爆設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
6、勤奮、踏實、有耐心、有韌性，有較強的團隊合作精神，有較強的分析力、理解力、溝通能力及較好的學(xué)習(xí)能力，有較深厚的文字處理功底。
2、根據(jù)公司評審后的總體方案，進行器件選型和原理圖設(shè)計，并進行必要的仿真，獨立承擔項目組分配的硬件開發(fā)設(shè)計與維護工作；
3、負責PCB板設(shè)計并審核確認；
4、負責硬件電路板加工焊接的指導(dǎo)和審核；
5、負責加工后的硬件電路板的板級測試和驗證工作，需專門測試人員測試時，要提交相關(guān)說明文件和自測試報告；
6、負責編制整機測試和環(huán)境測試硬件方面的文件，并參與整機聯(lián)調(diào)；
7、按公司要求負責編制設(shè)計文件和工藝文件；
8、負責為產(chǎn)品加工、檢驗、市場推廣等環(huán)節(jié)提供相應(yīng)的技術(shù)支持和培訓(xùn)；
9、負責解決產(chǎn)品硬件設(shè)計的質(zhì)量問題；
10、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計算機、通信、電子、自動化等或相關(guān)專業(yè)；
2、精通數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識，有較強的動手能力；
3、真正獨立完成過PCB設(shè)計（沒有做過的勿擾）。具有單片機硬件系統(tǒng)電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟練掌握C51系列、AVR、MSP430、ARM等幾種單片機的至少一種。有產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
5、具有EMC、防爆設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
6、勤奮、踏實、有耐心、有韌性，有較強的團隊合作精神，有較強的分析力、理解力、溝通能力及較好的學(xué)習(xí)能力，有較深厚的文字處理功底。
職位類別： 硬件工程師
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