213-集成電路芯片研發(fā)工程師
科研團隊
直流研究中心
崗位職責
1.負責功率半導體驅動芯片設計相關工作；
2.負責集成電路芯片電源模塊和模擬電路設計和參數(shù)優(yōu)化、仿真、版圖繪制等工作；
3.推進芯片工藝流片進度，配合進程管理；
4.根據(jù)芯片版圖以及電路要求，進行功率半導體及集成電路芯片封裝設計；
5.負責封裝多物理場仿真分析，包括信號完整性、電源完整性、電磁兼容特性、熱學特性以及機械特性等；
6.負責封裝工藝設計與開發(fā)、封裝制造、性能與可靠性測試等。
任職要求
1.國內外正規(guī)全日制大學碩士及以上學歷，微納電子、電氣工程等相關專業(yè)；
2.熟悉集成電路設計及開發(fā)相關工作者優(yōu)先，包括電源電路及模擬電路設計、電路前仿真、版圖繪制、后仿真等，有集成電路工藝制程、封裝設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具有團隊協(xié)作意識，工作認真，責任心強，具有較強的解決問題能力和交流溝通能力。
科研團隊
直流研究中心
崗位職責
1.負責功率半導體驅動芯片設計相關工作；
2.負責集成電路芯片電源模塊和模擬電路設計和參數(shù)優(yōu)化、仿真、版圖繪制等工作；
3.推進芯片工藝流片進度，配合進程管理；
4.根據(jù)芯片版圖以及電路要求，進行功率半導體及集成電路芯片封裝設計；
5.負責封裝多物理場仿真分析，包括信號完整性、電源完整性、電磁兼容特性、熱學特性以及機械特性等；
6.負責封裝工藝設計與開發(fā)、封裝制造、性能與可靠性測試等。
任職要求
1.國內外正規(guī)全日制大學碩士及以上學歷，微納電子、電氣工程等相關專業(yè)；
2.熟悉集成電路設計及開發(fā)相關工作者優(yōu)先，包括電源電路及模擬電路設計、電路前仿真、版圖繪制、后仿真等，有集成電路工藝制程、封裝設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具有團隊協(xié)作意識，工作認真，責任心強，具有較強的解決問題能力和交流溝通能力。
職位類別： 能源互聯(lián)網(wǎng)市場/政策研究員
舉報溫馨提示
- 公司規(guī)模：100 - 499人
- 公司性質：事業(yè)單位
- 所屬行業(yè)：智能電網(wǎng)
- 所在地區(qū)：北京
- 聯(lián)系人：田佳茹
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：北京市海淀區(qū)清華大學
